金属电镀层厚度测试仪-铜合金成分含量分析仪-苏州福佰特仪器科技有限公司

日联X-RAY无损检测设备AX8200是日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY检测系统。检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。

PCB电路板X-Ray检测设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

印刷电路板X-Ray检测设备 工业CT扫描系统，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

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电子半导体无损检测X射线数字成像设备，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

电子半导体X射线无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

电子电器内部缺陷X-RAY检测仪是日联科技凭借精深的专业知识，日联科技成立于2002年，是一家专业从事X射线，光学仪器和其他测试仪器的研发，生产和销售的高科技公司。它的独立产品包括微米级和纳米级X射线管，X射线图像增强器，X射线无损透视测试仪。该公司专门为PCBA，SMT组装，半导体器件，锂电池，汽车电子，太阳能，LED包装，五金压铸，连接器，车轮和其他行业提供量身定制的无损测试解决方案。

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