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半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统

简要描述:半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统,日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

  • 产品型号:AX8200
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-19
  • 访  问  量:1379
详细介绍
品牌其他品牌价格区间面议
产地类别国产应用领域化工,电子,航天,汽车,电气
重量1400KG尺寸1280*1500*1700mm
最大载物尺寸610*610mm系统放大功率600X

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统介绍:

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统-1.软件及计算机操控系统:软件操控是X-ray射线检测仪的魂灵。正业科技出产的工业X-RAY无损检测设备软件易学,运用操作方便。

2.X射线光管:中心的部件,就是X射线光管。这个X射线管首要产生X 射线,经过X射线的原理知道,它能够透过工件对检测体的内部进行调查。正业科技出产的X-ray射线检测仪均是国外进口优质的X射线管,您能够定心挑选。

3.机械架构:架构是支撑工业X-RAY无损检测设备的首要部分。这一部分决议了工业X-RAY无损检测设备的丈量行程以及运用的便捷性等。昆正业科技出产的业X-RAY无损检测设备*是按用户体会而规划的,用户操作实际运用十分便捷。半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统


日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白,该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造(EMS)、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

  日联科技拥有中外从业多年的资深专业研发团队,承担了国家重大科技项目“02专项",“863项目"及新领域X射线检测仪器的研发,并和中科院、清华大学等高校及科研机构联合突破射线影像的核心技术,目前已经取得170多项。

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统


封装元件X-RAY无损检测设备作为新一代升级优化的AX8200MAX,可轻松应对不同用户多方位、多角度的产品检测需求。

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统



产品描述:


     超大载物台及桌面检测区域

24寸全屏触摸式高清显示器

指纹识别功能

安全辐射实时监控功能

60°倾斜检测

     ●CNC自动高速跑位功能


应用领域:


主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测,覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测,还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

检测图片:

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统



半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统




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