金属电镀层厚度测试仪-铜合金成分含量分析仪-苏州福佰特仪器科技有限公司

半导体芯片X光无损检测设备 X-RAY检测系统，日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备开发、制造的国家*企业。本项目*多项技术空白，该技术和设备广泛应用于锂电池、电子制造（EMS）、集成电路、半导体、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件等行业。

电子半导体X射线无损检测设备主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

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半导体X射线检测设备由无锡日联科技股份有限公司研发生产销售,日联科技成立于2002年，是从事精密 X 射线技术研究和 X 射线智能检测装备研发，该技术和装备广泛应用于电子半导体、锂电新能源、工业无损探测、公共安全及航天* 等高科技行业，国内多项技术空白。 产品特点： ◆ CNC定位编程 ◆ 实时检测 ◆ 豁免认证 ◆ IC封装检测